삼성전자에서 반도체 패키징 공급망을 개편한다고 하길래 새로운 기술이 나왔나 싶어 세부 내용을 보니
장비 공급 받는 업체를 이원화 시켜 비딩한다는 내용이네요... 원가절감이 목표인지 더 좋은 장비가 목적인지...
이원화의 장점이 있으면 분명 단점도 존재하는데 흠... 뭐 삼성이니 알아서 잘 할 것 같습니다.
MULTIVAC SERVO MOTOR EHZ 75/4-HIWIN V3 수리 전문 서보 시스텍
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